xB70-H02/H03/H04-BY-Shanghai Sixunited Intelligent Technology Co,Ltd

xB70-H02/H03/H04-BY

Chassis de metal + Painel de plástico 1L/ 178×176,2×38,9 mm intel® vPro CPU UMA de 65 W ou 45 W + dGPU de 30 W 2×SODIMM + 3×SSD M.2 2280 Porta destacável sem ferramentas / Cadeado / Porta para DDR e SSD 8×USB-A + 1×USB-C, ≥3×monitor

Technical specifications
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Nome do Produto: xB70-H02/H03/H04-BY

Especificações
Plataforma	Intel WCL \| ARL/MTL-H \| RPL/ADL-H \| ADL-N/TWL RPL/ADL-S + H610/B660/Q670 ARL-S + H810/B860/Q870 AMD FP6, CZN/LCN/BCL/RNR
Memória	2×DDR4/DDR5 SO-DIMM (apenas 1× no ADL-N)
Armazenamento	3×M.2 2280 SSD
WiFi/BT	Módulo Wi‑Fi M.2 2230
Adaptador	DC-IN, I9V/7.89A, 150W Máx. (segue a CPU)
Sistema Operacional	Windows 11/ Linux
E/S frontal	1×Conector de áudio 1×USB-C (Dados+DP/ opção de função completa) 2×USB-A (Dados) 2×USB2.0 1×Botão de Liga/Desliga, 1×Reiniciar
E/S traseira	1×DC_IN 1×DP1.4 (DP++) 1×HDMI2.1 (TMDS) 2×USB-A 2×USB2.0 1×1GLAN RJ45 (opção 2.5GLAN)
Expansão de E/S	1×Placa DGPU HHHL (Slot PCIe×16 (×8 lanes)) ou IO1 (HDMI/DP/VGA/DVI/miniPD) + IO2 (RJ45/COM/LPT/USB...)
Monte Vesa	Suporte